| 项目 | 序号 | 项目 | 加工能力 |
|---|
| 产 品 | 1 | 层数 | 1-10层 |
| 2 | 表面镀层 | 喷锡、沉金、OSP、电金手指、沉金+OSP、沉金+电金手指 |
| 3 | 板材 | FR-4 TG-135/TG-150/TG-170 |
| 钻 孔 | 4 | 钻孔 | 数控钻 | 孔径≥0.15mm |
| 槽孔 | 最小金属化槽孔 | 0.45mm |
| 最小非金属化槽孔 | 0.8mm |
| 槽长：槽宽 | 不限 |
| 半孔 | 最小半孔 | ≥0.5mm |
| 5 | 厚径比 | 12:1 |
| 6 | 孔位公差 | 0.075mm |
| 7 | 孔径公差 | PTH | ±0.075mm |
| NPTH | ±0.05mm |
| 图形转移 | 9 | 内层最小线宽/间距(客户原稿) | 铜厚18um | ≥3/3 mil |
| 10 | 外层最小线宽/间距（客户原稿） | 铜厚35um | ≥4/4mil |
| 11 | 厚铜 | 4 OZ |
| 12 | 最小焊环 | 铜厚35um | VIA | ≥4mil |
| 器件孔 | ≥8mil |
| 铜厚70um | VIA | ≥4mil |
| 器件孔 | ≥10mil |
| 13 | 线宽公差 | ±10% |
| BGA焊盘直径 | 喷锡 | ≥10mil |
| 沉金 | ≥8mil |
| 最小BGA焊盘中心距 | BGA Pitch | 0.4mm |
| 14 | 内层最小隔离环；内层最小孔
到线距离 | 4L | ≥6.0mil |
| 6L | ≥6.5mil |
| 8L | ≥7mil |
| ≥10L | ≥8mil |
| 15 | 线到板边的距离 | 数控铣 | ≥0.20mm |
| 金属 | 16 | 镀层厚度（微英寸） | 化学镍金 | 镍厚 | 100-200 u' |
| 金厚 | 1-5u' |
| 金手指 | 镍厚 | 120-200 u' |
| 金厚 | 1-10 u' |
| 17 | 孔铜厚度（um） | 通孔 | 20-50 u' |
| 18 | 底铜厚度 | 内外层铜厚 | 0.5-3 OZ |
| 阻焊 | 19 | 阻焊 | 绿油窗 | ≥2mil |
| 绿油桥 | ≥3.5mil(绿油)，≥5mil(白油、黑油)，≥4.0mil(其他颜色油墨) |
| 20 | 塞孔 | 塞孔孔径 | 0.2mm＜孔径≤0.5mm |
| 21 | 蓝胶 | 蓝胶盖孔能力 | 0.2MM<单边盖孔<0.3MM |
| 蓝胶到焊盘的距离 | 0.3MM<距离<0.4MM |
| 22 | 阻焊颜色 | | 绿色，蓝色，红色，黄色，黑色，亚黑，白色 |
| 字符 | 23 | 丝印字符 | 铜厚35um | 线宽/字高 | ≥5mil/30mil |
| 铜厚70um | 线宽/字高 | ≥7mil/42mil |
| 铜厚105um | 线宽/字高 | ≥12mil/50mil |
| 24 | 喷印字符 | 线宽/字高 | 0.1mm/0.6mm |
| 25 | 字符颜色 | 颜色 | 白色，黑色 |
| 板外形 | 26 | 最大板厚 | 板厚 | 3.0MM |
| 27 | 最大成品板尺寸 | 单、双面板 | 3.0MM |
| 多层板 | 520×600mm |
| 28 | 最小成品板尺寸 | 喷锡板 | ≥10mm |
| 金板 | ≥10mm |
| 29 | 金手指斜边 | 斜边角度 | 20°、30°、45°、60° |
| 斜边角度公差 | ±5° |
| 斜边深度公差 | ±0.1mm |
| 30 | 外形公差 | | ±0.1mm |
| 31 | V-CUT | | 角度 |
| 最大V-CUT刀数 | ≤30刀 |
| 外形的宽度 | 55mm≤长度≤480mm |
| 板厚 | 不限 |
| 余厚 | ±0.1mm |
| 测试 | 32 | 测试 | 飞针测试 | 无限制 |
| 测试 | 32 |
| 阻抗 | 33 | 阻抗 | 阻抗公差 | ±10% |
